时讯：“功夫”过硬、策略领先 地芯科技迅速成为模拟射频芯片领域突围者

集微网报道，随着通信技术的不断演进，5G已经普及，6G也已在路上，在这一过程中，模拟射频芯片“功不可没”。回顾模拟射频芯片市场的发展，起初几乎被Qrovo、Skyworks、博通等海外大厂垄断，本土厂商份额无几。好在近年来在国家政策和庞大内需市场助推下，陆续涌现出一批优秀的本土模拟射频芯片厂商，杭州地芯科技有限公司（下称“地芯科技”）也凭借“功夫”过硬、策略领先的优势迅速成为这一领域的突围者。

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“功夫”之一：优秀团队

地芯科技总经理吴瑞砾曾在访谈节目中提到为国造“芯”义不容辞：“如果只为赚钱，我不会选择这个行业，总是要做一些自己觉得有价值的事情。”基于这样的情怀以及在射频芯片行业十余年的经验积累，吴瑞砾于2018年在杭州成立了地芯科技。

当被问及当初选择赛道时除了自身有深厚的积累外，还有哪些考量时，吴瑞砾对集微网表示，“我们现阶段最主要的目标是实现国产替代，然后在此基础上做一些创新。模拟射频芯片的国产化率并不高，可能仅有10%，因此我们认为这一赛道的机会比较大；另一方面，这一赛道与公司团队定位的方向契合度也较高，我们也是想填补国内模拟射频芯片行业的空白。”

从2018年成立至今，地芯科技已在模拟射频芯片这一道路上耕耘了五年之久。回忆公司的发展历程，吴瑞砾分享了两大难点，一是团队建设，包括体系管理、人心凝聚都是需要深思的课题；二是市场开拓，新产品成熟量产后怎样去推广，怎么去获得更大的市场份额也是公司一直努力的方向。“回顾这几年的发展，地芯科技走得还算比较顺利，并取得了不错的成绩，而这都源于公司背后有一支优秀的团队。”他补充说道。

一家企业要想获得长足的发展，优秀的团队无疑是重要的一环，这也是吴瑞砾在采访过程中重点提及的内容之一。吴瑞砾深耕模拟射频芯片行业多年，在创办地芯科技之前曾领导多个技术团队成功开发3G/4G功率放大器、基于CMOS工艺的4G/IOT多频多模线性功率放大器等产品，且学术造诣深厚。目前地芯科技已有近百人，研发技术人员占公司总人数近70%，其中80%以上拥有硕士与博士学历，均毕业于清华大学、浙江大学、加州大学洛杉矶分校、新加坡国立大学等海内外名校，曾就职于高通、联发科、三星、TI等头部半导体企业，普遍具有10~20年芯片研发与量产经验，专业全面涵盖系统、射频、模拟、数字、算法、软件、测试、应用、版图等方向。

地芯科技十分注重人才队伍的建设，同时还在积极招揽人才。对于近年来半导体行业愈发缺人才是否会影响公司招聘的步伐，吴瑞砾提出了自己的见解，“近几年半导体行业欣欣向荣导致公司变多、竞争加大，吸引人才的难度和成本也会相应增加，但我认为从今年开始会逐渐趋于理性，一方面产业大浪淘沙会留下优秀的公司，另一方面各大高校培养的人才数量在增多，此消彼长之下，这一现象会得到缓解。目前看来，对地芯科技的影响较小，我们一直在迭代人才，寻找和公司价值观契合的最优者。”

“功夫”之二：硬核产品

优秀且价值观一致的团队自然会打磨出“硬核”产品，据吴瑞砾介绍，地芯科技已经形成了射频前端、射频收发机和模拟信号链三大产品线，产品应用遍及无线通信、工业电子及物联网等诸多领域。

对于公司三大产品线的关系，吴瑞砾认为处于“相互拉扯”的状态，“我们的核心产品是技术壁垒相对较高的射频收发机芯片，但这类产品研发周期长，公司前期要产生营收，因此会做相对来说没那么复杂的射频器件，后续把射频收发机芯片市场做牢之后再给它分出来，让其它的器件覆盖更广的应用市场。”

以射频收发机芯片为例，地芯科技经过四年的潜心研发于去年11月份推出了地芯风行系列，该系列是地芯科技完全自主创新产品，包含数十项中美前沿专利技术，可广泛应用于几乎所有现代化数字无线通信系统，比如5G/4G基站、高端无人机图传模块、专网通信、多功能智能终端等。目前，地芯风行系列GC0802已经实现量产，在研的同系列产品型号多达10余款，支持面向客户的各种通用及专用需求做延展性开发。

从产品特性上看，地芯风行系列芯片有着超宽频、超宽带、高集成度、低功耗等优势。吴瑞砾指出，“地芯风行是除了华为、中兴的产品外，国内首颗能够支持5G频段且实现量产的射频收发机芯片，突出优势在于功耗非常低，比国外大厂的产品功耗要低30%~40%。我们也在这颗产品上加了一些创新，可以覆盖更多的应用。”

在射频前端产品线上，地芯科技目前已经采用超低成本的CMOS工艺，开发出了单片集成功率放大器（PA）、低噪放大器（LNA）、有带通滤波功能的Bypass通路、收发射频开关、以及数字控制电路的GC1103射频前端芯片等。吴瑞砾透露，“我们在射频前端芯片所采用的技术路线和大众的路线不同，CMOS工艺在降低成本的同时可以提高产品集成度。预计5月份还会有相关产品重磅发布。”

此外，他也分享了模拟信号链芯片的进展，“这是我们规划最晚的一条产品线，目前还处于积极的推广中，功耗也比较低，性能应该可以做到和海外竞品相当。”

那么地芯科技产品的市场反馈究竟如何？吴瑞砾指出，“目前客户对我们产品的认可度极高，一方面原因在于确实为客户解决了痛点问题，另一方面是产品性价比较高。”值得一提的是，除了产品自身的优势外，地芯科技稳定的国内供应链以及高效的“售后”团队也为产品进一步提供了保障。

“功夫”之三：领先策略，稳扎稳打

纵观全球模拟射频芯片市场，寡头效应明显，Qrovo、skyworks、博通等海外大厂曾占据了大部分市场份额，国产化率仅有10%，不过这也意味着国产替代的空间巨大。对于这一问题，吴瑞砾认为近年来在疫情、缺货、地缘政治等因素的影响下市况已经发生改变，“整体的趋势一定是国内厂商不断侵蚀海外厂商的市场，而且速度会越来越快。”

深究海外大厂造成垄断的原因，主要在于入局早，形成了较高的技术壁垒，前期抢占市场后与客户形成了绑定关系，这也导致客户导入国产模拟射频芯片产品的意愿不强。好在国内厂商已突破技术、市场上的重重难关，“从产品本身来讲，国产模拟射频芯片的性能已和国外大厂相当，相对而言，国内厂商在供应、服务的及时性和稳定性，以及性价比方面已具备一定的竞争优势。不过产品的稳定性一定是需要通过大规模的出货、与客户的沟通迭代才能变得更强，这一方面还有所欠缺。”吴瑞砾如是看待国内射频芯片厂商的优势和劣势。

吴瑞砾谈及，国内射频芯片厂商进一步扩大市场份额的突破口在于“扬长避短”，充分发挥产品可供性的优势。他从射频应用端进一步分析了国内厂商的机会，“通信和物联网一直有新的应用崛起，工业领域最大的增量则在于对国外产品的替代，市场空间比较大。”

在众多商机面前，地芯科技已做好充足准备，对于公司的竞争优势，吴瑞砾表示，“一是我们的技术无论从丰富度还是壁垒角度来看都是非常高的，不容易被同行超越；二是公司市场策略前瞻性较强。在商场发展如战场一般，‘功夫’过硬，策略领先会练就较强的战斗力。“

正如吴瑞砾前文所言，地芯科技在创立之初面对技术壁垒较高的射频收发机芯片时并没有心急，而是稳扎稳打，一步一个脚印地筑牢“地基”，潜心打磨。

凭借着专业的团队、过硬的产品和稳扎稳打的策略，地芯科技已在模拟射频芯片市场牢牢站稳脚跟。展望未来，吴瑞砾表示，我们会以射频收发机芯片为中心，然后针对更多的细分领域研发不同种类的模拟射频芯片以提高市场覆盖范围，并为客户提供更全面更可靠的服务。

（校对/李梅)